반도체 공정 부산물, 폐전자기기, 통신장비, 전산장비, 중계기, 컴퓨터 PCB 등 스크렙을 수거하고 해체 분류,
재활용/재사용 원료 수집 구매 활동과 해체/분류/선별, 파쇄/분쇄/샘플링 등을 통해서 제련소에 원료를 공급합니다.
통신장비 및 데이터센터 장비 등 보안처리 원료 매입
반도체 폐기물 기술정보 유출 원천차단 프로세스 원료 매입
연구개발 과정에서 발생하는 보안제품 처리 원료 매입
전자통신기기 개인정보 기술적 물리적 관리적인 보안 폐기 원료 매입
XRF 분석기를 사용하여 폐전자기기나 반도체 스크렙에서 유가금속의 함량을 정확히 분석 합니다.
전자제품을 해체하고 부품을 분리하여 금속류, 플라스틱류 및 기타 부품류로 분류합니다.
리플로우 장비를 사용하여 PCB에 부착된 부품을 분리하고 재활용 가능한 부품과 폐기될 부품을 분류합니다.
소각로를 사용하여 비금속 재료를 연소시켜 처리하고, 재활용 가능한 금속 재료를 분리 합니다.
폐전자기기를 분쇄하고 용해하여 금속을 정제하고 재활용 가능한 부품으로 사용합니다.